沃格光電5月30日在互動平臺表示，公司基于TGV技術的玻璃基封裝載板可以用于2.5D/3D封裝，其在高性能計算(AI、超級電腦、數據中心)、感測(MEMS、生物感應器件)、射頻器件、光通信芯片封裝、光模塊封裝等領域有廣泛應用前景和空間。 玻璃基作為半導體封裝基板與現有其他材料對比，其優勢主要體現在玻璃基材的高平整性、高耐熱性、低熱膨脹系數、高剛性模量、低翹曲度、低線路精密度、良好的導熱系數、低功耗，能極大滿足電路的穩定性以及對降低功耗的訴求，并提升芯片性能。隨著未來市場逐步起量，玻璃基封裝載板其在上述應用領域的滲透率亦將逐步提升。
沃格光電：公司基于TGV技術的玻璃基封裝載板可用于2.5D/3D封裝
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