興森科技5月30日在互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板為AI芯片的封裝材料，FCBGA封裝基板項目目前正處于建設期，珠海FCBGA項目已于2022年12月底建成并成功試產,目前處于客戶認證階段;廣州FCBGA項目目前正處于廠房裝修階段，預計2023年第四季度完成產線建設，開始試產。公司目前暫未與AMD、英偉達有合作，但其均為我們目標客戶，我們將爭取未來達成合作。
興森科技：公司目前暫未與AMD、英偉達有合作，但其均為我們目標客戶
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興森科技：公司目前暫未與AMD、英偉達有合作，但其均為我們目標客戶
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