中銀證券近日研報(bào)表示，市場(chǎng)仍處在第一波估值修復(fù)上漲后的調(diào)整階段，今年市場(chǎng)的強(qiáng)主線是TMT科技的AI方向，當(dāng)前或已企穩(wěn)，當(dāng)下是布局下半年市場(chǎng)主線的機(jī)會(huì)。
龍頭GPU芯片公司英偉達(dá)大漲，表明AI對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績的貢獻(xiàn)開始落地，尤其是對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)績的悲觀預(yù)期開始修復(fù)。AI通用大模型的進(jìn)展加速了垂直領(lǐng)域金融、教育、醫(yī)療等大模型的迭代。符合國內(nèi)擅長應(yīng)用創(chuàng)新的比較優(yōu)勢(shì)，使得那些懂行業(yè)本質(zhì)，擁有大量行業(yè)數(shù)據(jù)的軟件公司脫穎而出。從投資角度，雖然當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)鏈公司大部分財(cái)務(wù)質(zhì)量仍不佳，比如沒有持續(xù)的凈利潤增長，高現(xiàn)金流量等;但積極的投資屬性正在累積：高概率預(yù)期成長率，估值PEG不高;行業(yè)具備重大轉(zhuǎn)機(jī)和價(jià)值催化題材;強(qiáng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，內(nèi)部人積極樂觀，行業(yè)龍頭公司擁有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);技術(shù)指標(biāo)上高動(dòng)量，相對(duì)強(qiáng)弱高等。因此下半年一旦經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇確認(rèn)，硬件半導(dǎo)體庫存周期見底，業(yè)績高增長有望落地，尤其對(duì)于輕資產(chǎn)的軟件公司估值或會(huì)迎來大幅提升的機(jī)會(huì)。